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결제 및 배송 조건:
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플라스틱 전자 인클로저개량된 전자 울안 날조를 위한 기술. electronicenclosure는 플라스틱 울안을 형성하기 위하여 구성이 주조되는 absolac/폴리탄산염 (ABS/PC) 수지 혼합에서 (비 균질) 방향으로 이산된 흑연 섬유로 만듭니다. 흑연 농도는 울안의 실내 표면, 뿐 아니라 충분한 EMI/RFI 보호에 따라서 가장 높습니다 개량한 열전달을 제공하기 위하여. 그러나 외부 표면에, 흑연 농도가 0인지 그 안에서, 간격 |
| 하이 라이트: | 인쇄된 회로 어셈블리,자동으로 PCB 조립 |
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LED PCB 널 고밀도 전자공학 PCB 분대 회의
명세
제품 이름: 전시 제품 PCBA
층: 2L
간격: 1.6mm
구리 완성되: 1OZ
공정 설명: SMT+DIP
가장 작은 분대 포장: 0603
RoHS 기준: 그렇습니다
Huaswin는 PCB 제조와와 PCB 회의를 전문화했습니다
PCBA 기능:
1. 높은 비용 효과성을 전자 제품의 턴키 해결책을 제공하십시오
2. PCBA와 울안 디자인
3. PCBA의 PCB 집합: SMT&PTH&BGA
4. 구성요소 sourcing 및 구매
5. 빠른 prototyping
6. 플라스틱 사출 성형
7. 금속 장 각인
8. 최종 조립품
9. 시험: AOI의에서 회로 시험 (ICT), 기능 시험 (FCT)
10. UL/ISO/SGS와 같은 지원 각종 증명서
11. 높은 혼합 및 낮은/중간 양은 받아들여집니다
품질 보증:
ISO9001와 ISO/TS16949 관리 체계
야윈 생산 제도
관리를 위한 ERP와 PTS 시스템 지원
질 과정:
1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사 (FAI)
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년, ISO/TS16949
시험:
AOI (자동적인 광학적인 검사)
ICT (에서 회로 시험)
신뢰도 시험
엑스레이 시험
아날로그와 디지털 방식으로 성능 실험
굳힌모 프로그램
분대, 조형을 위한 공급망 관리를 위한 부유한 경험은, 각인해서, 플라스틱 주입 등등을 분해합니다.
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담당자: admin
